Сгорел процессор на айфоне
В любом случае обратившись к нам Вы получите бесплатную консультацию по устранению Вашей проблемы и сможете принять решение относительно вариантов починки. Для этого надо просто спокойно понять, что именно случилось, вспомнить, какие действия предшествовали поломке, роняли ли вы гаджет и некоторые другие особенности общения с ним. Но они почему то нереально близко друг к другу приклеянны что ли
Всем спасибо за советы, я уже тоже подумывал разковырять плату Скоро микроскоп привезу и буду действовать Единственный вопрос еще, Процессор вместе с флешкой идет бутером? Я попробовал на другой плате снять его, снялось все целиком, но если сбоку на процессор посмотреть, там есть разрез, похоже что это две микросхемы Но они почему то нереально близко друг к другу приклеянны что ли Стоит ли вообще их разъеденять если это так? Просто я на нокии бутеры реболил без проблем из под компауда, а тут что-то непонятно что да как.
Ничего не понял,что человек хочет. Какая вторая плата? От чего тач отказал на 6 ке,то ли от воды,толи от болта Кто разделяет, кто нет, если уверены что между ними ничего не вылезло, то можно и не разделять. На 5S у меня получилось без разделения. Partphone сказал а :. Всем привет вопрос немного не в тему сгорел проц на 5s если пересажу проц с донора будет работать?
Донор на айклауде. Видео по замене процессора на iphone 6. Похожие Темы K. Iphone 5s черный экран с полосами.
Если сломался процессор в любого другого смартфоне, это означает его смерть. Но не тогда, когда речь идет об iPhone. Кстати, в тестирование ремонтопригодности iFixit современные модели iPhone получили 6 из 10, на фоне Samsung 4 из 10, это очень высокий результат.
Поэтому ремонтировать айфон целесообразно, кроме конечно, поломок, ремонт которых превышает стоимость девайса.
В этой статье мы расскажем, что такое реболл и как останавливают и меняют процессор в нашем сервисном центре Apple Lab. Этот термин широко известен в профессиональной среде.
Сервисные инженеры под данной процедурой понимают демонтаж старых шаров BGA пайка, контакты соединяющие модули и системную плату на плате и нанесение новых.
Работа требует высокого уровня мастерства, усидчивости и внимательности. Таким образом ремонтируют не только процессор, но восстанавливают работоспособность других элементов, распаянных на материнской плате.
Обычно подобная поломка происходит после падения или контакта с жидкостью. Сам по себе процессор может поломаться только при заводском браке, что случается очень редко. И такие дефекты компания меняет бесплатно. Понять, что с процессором случилась проблема можно по таким признакам:. В любом случае, для того, чтобы выявить точную причину, почему iPhone не включается, необходима более детальная диагностика.
С этого и начали ремонт инженеры сервисного центра Apple Pro , когда к ним попал iPhone X , не подававший совсем никаких признаков жизни. Этот iPhone X не только не заряжается, но и не включается и не определяется в режиме восстановления или DFU. Одна из особенностей iPhone X и более новых смартфонов Apple, материнская плата данного аппарата представляет собой единую конструкцию, состоящую из двух отдельных частей, спаянных между собой в виде бутерброда. На верхней части находятся основные элементы - процессор, память, контроллер питания и так далее, а на нижней - радиочасть, где размещен модем и все компоненты, отвечающие за то, чтобы iPhone подключался к сети.
Получив доступ к материнской плате, специалисты подключили ее к лабораторному блоку питания. В результате диагностики было выявлено короткое замыкание на первичной цепи. При подключении первичного питания — КЗ. Для проверки используется специальное ПО и микроскоп.
С помощью заморозки инженер выполняет поиск повышенного нагрева для определения вышедшего из строя элемента. В нашем случае вышел из строя один из конденсаторов в этой цепи — его «пробило», и он замкнул. Чтобы исправить проблему, специалист демонтирует поврежденный элемент и устанавливает новый.
Установка BGA-шаров на нижней половине платы, чтобы выполнить спайку с верхней. Так как «бутерброд» платы спаян легкоплавким низкотемпературным припоем, он спаивается на подогреве без использования термофена. Таким образом можно избежать локальных перегревов за счет равномерного прогрева платы.
